熱沉材料
現(xiàn)代高功率電子和光電器件的小型化、高度集成化，在使用中會(huì)產(chǎn)生大量熱量，器件的可靠性和使用壽命與器件溫度直接相關(guān)。金剛石是理想的熱沉材料。利用CVD金剛石散熱片可使激光設(shè)備集成芯片的冷卻能力提高30%~100%。適用于電絕緣的場(chǎng)合。
詳細(xì)描述
產(chǎn)品應(yīng)用
熱管理材料，具有超高的熱導(dǎo)率，穩(wěn)定的化學(xué)性質(zhì)和絕緣性
產(chǎn)品參數(shù)
